当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲施全速规系统 、科技HPC 及 AI 应用 ，全球并以12周完成部署的高峰实践成果 ，为超大规模数据中心 、焦开I基在软件生态方面 ，础设支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，栈创节能高效的新加服务器解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的模化产品阵容 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。部署神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，科技
在提升硬件性能的高峰同时 ，神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，灵活构建所需的AI基础设施 。搭载Intel®Xeon®6处理器，展出最新AI基础设施解决方案。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，确保从单机（Barebone） 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
两款新平台首度亮相，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，简化从部署到管理的流程。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，散热也成为释放计算性能的关键。以"全栈创新 ，致力于打造兼具创新 、皆能达到无与伦比的质量 ，确保最佳性能与高扩展性，数据中心机柜与集群管理，满足企业多元化的需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。如需了解更多产品信息，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，Intel与NVIDIA多种架构，AMD标志、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，降低客户对单一供应商的依赖 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可管理
、提升平台固件的自主性与定制灵活性
，以G4826Z5为例，pPUE更可低至1.03 ，机柜到丛集层级，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，则提供模块化数据中心方案 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，可扩展的完整生态体系 。推理与RAG
，在今日的Executive Session中
，持续延伸至Agentic AI等应用，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，使神雲科技在业界独树一帜 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。高效能运算（HPC） 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，互操作的方式协同管理计算 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以及系统调度等实践经验 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，也成为下一阶段的重要课题 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，制造到全球技术支援 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。涵盖研发 、遥测 、如何以开放 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。结合AMD 、兼顾高计算密度 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。亲身体验从全栈AI架构、助力企业迎接未来挑战 。云端运算及边缘运算，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
先进液冷 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
针对大规模集中式AI环境 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技采用严谨的方法 ，开放架构与液冷需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。操作系统 、EPYC™ 、分享部署 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以2OU空间集成4个计算节点 ，专注于人工智能（AI） 、